鍵合金絲簡介
1，中文名稱：鍵合金絲
2， 英文名稱：Gold bonding wire又稱球焊金絲或引線金絲
3，含義：集成電路中用作連接線的金合金絲
4，純度：金含量≥99.99%
5，性狀描述：微量添加元素總和<0.01%。有型、C型和FA型等三種，后兩種用于高速鍵合。微量元素為鈹、銅、銀等具有細(xì)化晶粒，提高再結(jié)晶溫度和強化金的作用。用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結(jié)晶，鑄錠在均勻化后冷加工成材。或用液體擠壓工藝制造。鍵合金絲是微電子工業(yè)的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。
6，簡要說明：鍵合金絲概念以及其應(yīng)用
鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序，是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝時為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內(nèi)接觸點之間實現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細(xì)金屬絲內(nèi)引線。鍵合效果的好壞直接影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場五大類基本材料之一，是一種具備優(yōu)異電器、導(dǎo)熱、機械性能并且化學(xué)穩(wěn)定性極好的內(nèi)引線材料，是制造集成電路及分立器件的重要結(jié)構(gòu)材料，鍵合絲主要用于各種電子元器件，如二極管、三極管、集成電路等。
