鍵合金絲規(guī)格說明
以下資料根據(jù)中科院貴金屬實(shí)驗(yàn)器材供應(yīng)商“捷昱電子"提供。有需更詳細(xì)資料請搜索“捷昱電子”咨詢索取索取。
一，產(chǎn)品適用范圍
微電子行業(yè)封裝：單線直插式LED封裝
低成本LED封裝
二，產(chǎn)品簡介：
1，材質(zhì)：金銀合金
2，性能：挑斷力高于傳統(tǒng)金線。
3，鍵合條件：有高純氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下，適合任何鍵合設(shè)備。需要調(diào)整鍵合參數(shù)。無氣體保護(hù)條件下，適用于全自動焊機(jī)。需要調(diào)整鍵合參數(shù)。
4，不適用于：表面粗化后的芯片封裝。
三，產(chǎn)品規(guī)格：
根據(jù)合金絲的直徑(mm)分為
0.018 0.019 0.020 0.021 0.022 0.023 0.024 0.025
0.028 0.030 0.32 0.033 0.035 0.038 0.040 0.045
0.050 0.060 0.070 0.075等20個直徑規(guī)格。
四，產(chǎn)品使用建議：
1、焊接后產(chǎn)品，若不能及時封裝，需將產(chǎn)品放在氮?dú)夤駜Υ?，防止氧化，并可降低不良率?/span>
2、使用合金絲，需要做各項(xiàng)試驗(yàn)，確認(rèn)是否滿足貴公司產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，以便確認(rèn)生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品品質(zhì)。
五，表面質(zhì)量：
1、絲材表面應(yīng)清潔，無指痕，油污和銹蝕；
2、絲材表面應(yīng)無拉伸潤滑痕跡，顆粒附加物和其他沾污；
3、絲材表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。
